전자신문 – 티프렌즈, 레이저 미세가공기술 ‘세계 최고 수준 구현’… 종횡비 1:20 성공

(주)티프렌즈(대표 유수영)는 극초단파 레이저(Ultra short)를 이용한
미세 수직 홀 가공기술을 개발했다고 7일 밝혔다.
종횡비(Aspect Ratio)는 1:20까지 구현할 수 있다. 종횡비는 구멍 깊이가 직경의 20배라는 의미다.

“강화유리와 사파이어, 실리콘, 세라믹 등 특수 소재 가공은 레이저나 드릴링 방식(MCT)을 주로 이용하지만
생산성 및 가공기술 한계로 어려움을 겪고 있다”면서
“티프렌즈는 극초단파 레이저 제어 기술을 이용한 레이저 수직 가공 시스템부터 기계,
알고리즘까지 직접 개발해 난제를 해결했다”

http://www.etnews.com/201802070000782018년 2월 7일 전자신문

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