테이퍼리스 미세홀 가공시스템

국내 최초로 100% 국산 기술로 탄생된 초정밀 홀 가공 및 컷팅 헤드는 나날이 정교화되고 정밀화 되는 여러 산업군에서 그 쓰임새가 확대되고 있습니다.

종래의 자동차 인젝터 노즐에서 반도체 인터포저, 항공산업, 군수산업 및 의료, 바이오 산업까지 그 활용도가 넓어지고 있으며 본 기술은 전통적 기술로 부터 탈피하여 세계최초로 혁신적인 가공 방식을 개발,적용하여 고 품질의 홀 가공 및 진보된 제어 시스템을 제공하여 고객의 품질 향상과 생산성 향상을 제공합니다.

 

  • TFS3 SYSTEM
그림1

핵심특징

간편한 설치

고품질 & 대량생산 가능

맞춤형 디자인

간단한 작동

다양한 홀 직경

테이퍼, 역테이퍼, 3차원 가공가능

(옵션사양)

 

그림2p1

 

_프로그램 요구사항

 

고품질의 마이크로 홀 드릴링은 짧은 사이클 타임, 조정 가능한 직경 및 높은 수준의 치수 재현성과 정밀도를 필요로 합니다.
TFS 3는 이 모든 옵션들을 충족시킵니다.
TFS 3는 드릴링 홀의 제어, 모니터링 및 가공 신뢰도를 높여주는 ‘스마트 소프트웨어’를 제공합니다.

 

  • 드릴 제어 그래픽 사용자 인터페이스

 

 

_ 드릴 제어 소프트웨어

 

사용자를 위해 편리한 그래픽 시스템 설정 (GUI-그래픽 사용자 인터페이스)을 제공합니다.
이를 이용해 30um에서 250um까지의 홀을 쉽게 드릴링할 수 있습니다.
또한 ‘스마트 소프트웨어’는 높은 수준의 3D 가공 결과를 보여줍니다. 이는 날카롭고, 돌기가 없으며, 용융이 없는 홀 입구 및 출구를 만들어냅니다.

그림2 그림1

_ 시스템의 장점

 

빔 위치 모니터링
하우징 및 가스 제거를 위한 빔 컨디셔팅 유닛으로 사용 가능
헤드 및 대물렌즈를 위한 별도의 가스제거 흡입구
소프트웨어를 통한 한 개 이상의 시스템 관리
장시간 가공 안정성을 위한 에너지 모니터링 소프트웨어 설치 및 업데이트

테이퍼리스 -첨부사진

TFS 3는 첨단산업에서 요구되는 테이퍼제 홀,역 테이퍼 홀과

3차원 형상의 3D 홀 등 다양한형태의 홀 가공을 지원합니다.

테이퍼 제로홀을 비롯한 각종 홀가공시 가공 종횡비는

1:10까지 가능하여 수직적 가공범위가 매우 넓습니다.

Positive Taper Hole, Negative Taper Hole의 경우

Taper Angle이 15° 이상 가능합니다. 또한 Taper Angle의

제어를 통한 다양한형상의  3D Hole 가공이 가능하여

그 활용도가 매우 좋습니다.

 

전기적 전원 요구사항 달성 가능한 드릴링 용인률
광학계 인터페이스 달성 가능한 드릴링 용인 시스템
주파수 355nm, 1064nm
무게

≤ 10kg

평균 전원 50W
평균 펄스 길이 300fs – 10ps
필드 크기 모두 가능
최대 회전 빈도 3,000min
빔 입사각 0 to 5°
드릴링 직경 20μm
달성 가능한 드릴링 용인률

±1μm (경로 직경 재현성)

 

https://www.youtube.com/watch?v=gW_j67Cu6Bw

 

  • Syetem Platform

TFS3 이용한 자동 가공 플랫폼 제작이 가능합니다.

사진1

 

 

•CU 

 

Laser Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial CU
Thickness 250㎛
Hole Size 35㎛
Error +1㎛
 

 

table2

•CU

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial CU
Thickness 250㎛
Hole Size 60㎛
Error -2㎛
 

 

table3

•CU

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial CU
Thickness 500㎛
Hole Size 80㎛
Error -2㎛
 

 

table4

•CU 

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Reverse Taper
Taterial CU
Thickness 300㎛
Hole Size 50/70㎛
Error +1㎛
 

 

table5

•CU 

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Reverse Taper
Taterial CU
Thickness 300㎛
Hole Size 60/90㎛
Error -2㎛
 

 

table6

•STEEL

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial STEEL
Thickness 100㎛
Hole Size 30㎛
Error +1㎛
 

 

table7

•STEEL

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial STEEL
Thickness 200㎛
Hole Size 35㎛
Error -3㎛
 

 

table8

•STEEL

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial STEEL
Thickness 300㎛
Hole Size 25㎛
Error -5㎛
 

 

table9

•ITO + POLY IMIDE

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial ITO + POLY IMIDE
Thickness 55㎛
Hole Size 50㎛
Error
 

 

table10

• SAPPHIRE

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial CERAMIC
Thickness 200㎛
Hole Size  
Error
 

 

table11

•CERAMIC

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Taper Zero
Taterial EPOXY+CU
Thickness 55㎛
Hole Size 60㎛
Error
 

 

table12

• EPOXY+CU

 

Laser  Ultrafast 355nm
Process Step Hole
Taterial GLASS
Thickness
Hole Size 270/220㎛
Error

 

TFS3 SYSTEM – Down Load

 

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