국내 최초로 100% 국산 기술로 탄생된 초정밀 홀 가공 및 컷팅 헤드는 나날이 정교화되고 정밀화 되는 여러 산업군에서 그 쓰임새가 확대되고 있습니다.
종래의 자동차 인젝터 노즐에서 반도체 인터포저, 항공산업, 군수산업 및 의료, 바이오 산업까지 그 활용도가 넓어지고 있으며 본 기술은 전통적 기술로 부터 탈피하여 세계최초로 혁신적인 가공 방식을 개발,적용하여 고 품질의 홀 가공 및 진보된 제어 시스템을 제공하여 고객의 품질 향상과 생산성 향상을 제공합니다.
- TFS3 SYSTEM
 |
핵심특징 간편한 설치 고품질 & 대량생산 가능 맞춤형 디자인 간단한 작동 다양한 홀 직경 테이퍼, 역테이퍼, 3차원 가공가능 (옵션사양) |
_프로그램 요구사항
고품질의 마이크로 홀 드릴링은 짧은 사이클 타임, 조정 가능한 직경 및 높은 수준의 치수 재현성과 정밀도를 필요로 합니다.
TFS 3는 이 모든 옵션들을 충족시킵니다.
TFS 3는 드릴링 홀의 제어, 모니터링 및 가공 신뢰도를 높여주는 ‘스마트 소프트웨어’를 제공합니다.
- 드릴 제어 그래픽 사용자 인터페이스
_ 드릴 제어 소프트웨어
사용자를 위해 편리한 그래픽 시스템 설정 (GUI-그래픽 사용자 인터페이스)을 제공합니다.
이를 이용해 30um에서 250um까지의 홀을 쉽게 드릴링할 수 있습니다.
또한 ‘스마트 소프트웨어’는 높은 수준의 3D 가공 결과를 보여줍니다. 이는 날카롭고, 돌기가 없으며, 용융이 없는 홀 입구 및 출구를 만들어냅니다.
_ 시스템의 장점
빔 위치 모니터링
하우징 및 가스 제거를 위한 빔 컨디셔팅 유닛으로 사용 가능
헤드 및 대물렌즈를 위한 별도의 가스제거 흡입구
소프트웨어를 통한 한 개 이상의 시스템 관리
장시간 가공 안정성을 위한 에너지 모니터링 소프트웨어 설치 및 업데이트
TFS 3는 첨단산업에서 요구되는 테이퍼제 홀,역 테이퍼 홀과
3차원 형상의 3D 홀 등 다양한형태의 홀 가공을 지원합니다.
테이퍼 제로홀을 비롯한 각종 홀가공시 가공 종횡비는
1:10까지 가능하여 수직적 가공범위가 매우 넓습니다.
Positive Taper Hole, Negative Taper Hole의 경우
Taper Angle이 15° 이상 가능합니다. 또한 Taper Angle의
제어를 통한 다양한형상의 3D Hole 가공이 가능하여
그 활용도가 매우 좋습니다.
| 전기적 전원 요구사항 | 달성 가능한 드릴링 용인률 |
| 광학계 인터페이스 | 달성 가능한 드릴링 용인 시스템 |
| 주파수 | 355nm, 1064nm |
| 무게 |
≤ 10kg |
| 평균 전원 | 50W |
| 평균 펄스 길이 | 300fs – 10ps |
| 필드 크기 | 모두 가능 |
| 최대 회전 빈도 | 3,000min |
| 빔 입사각 | 0 to 5° |
| 드릴링 직경 | 20μm |
| 달성 가능한 드릴링 용인률 |
±1μm (경로 직경 재현성) |
https://www.youtube.com/watch?v=gW_j67Cu6Bw
- Syetem Platform
TFS3 이용한 자동 가공 플랫폼 제작이 가능합니다.
•CU
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | CU |
| Thickness | 250㎛ |
| Hole Size | 35㎛ |
| Error | +1㎛ |
•CU
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | CU |
| Thickness | 250㎛ |
| Hole Size | 60㎛ |
| Error | -2㎛ |
•CU
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | CU |
| Thickness | 500㎛ |
| Hole Size | 80㎛ |
| Error | -2㎛ |
•CU
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Reverse Taper |
| Taterial | CU |
| Thickness | 300㎛ |
| Hole Size | 50/70㎛ |
| Error | +1㎛ |
•CU
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Reverse Taper |
| Taterial | CU |
| Thickness | 300㎛ |
| Hole Size | 60/90㎛ |
| Error | -2㎛ |
•STEEL
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | STEEL |
| Thickness | 100㎛ |
| Hole Size | 30㎛ |
| Error | +1㎛ |
•STEEL
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | STEEL |
| Thickness | 200㎛ |
| Hole Size | 35㎛ |
| Error | -3㎛ |
•STEEL
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | STEEL |
| Thickness | 300㎛ |
| Hole Size | 25㎛ |
| Error | -5㎛ |
•ITO + POLY IMIDE
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | ITO + POLY IMIDE |
| Thickness | 55㎛ |
| Hole Size | 50㎛ |
| Error | – |
• SAPPHIRE
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | CERAMIC |
| Thickness | 200㎛ |
| Hole Size | |
| Error | – |
•CERAMIC
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Taper Zero |
| Taterial | EPOXY+CU |
| Thickness | 55㎛ |
| Hole Size | 60㎛ |
| Error | – |
• EPOXY+CU
| Laser | Ultrafast 355nm |
| Process | Step Hole |
| Taterial | GLASS |
| Thickness | – |
| Hole Size | 270/220㎛ |
| Error | – |
